白云石公司开发集成电极芯片上实验室装置
微流控学专家Dolomite参与了许多结合微流控学和电化学优点的微流控器件电极特性集成项目。嵌入两个玻璃层之间或放置在微流控芯片顶部的电极实现了芯片上的功能，包括电阻抗谱、电泳、安培检测、电加热和高压微流控实验。
白云石的世界领先的热合工艺，允许创建复杂和无泄漏的微流体结构的电极小至2 μ m。另外一层PECVD氧化物或PECVD氮化物可应用于电极绝缘。该电极可采用多种材料，包括铂、铜、钛和金，可覆盖微流控芯片的50%(当结合时)。
有关Dolomite的设计专业知识以及微流体产品的完整组合的进一步信息，包括芯片，连接器/互连器，泵，阀门和定制设备，请访问www.dolomite microfluidics.com。
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