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蔡司横梁550为3D分析和fib - sem样品制备制定了新标准

出版时间:2017年4月13日
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作者/来源:蔡司

提高分辨率和更快的FIB材料处理效率

横梁蔡司推出了新一代聚焦离子束扫描电子显微镜(fib - sem),用于研究和工业领域的高端应用。蔡司的横梁550具有显著提高分辨率的成像和材料表征,并在样品制备的速度增益。纳米结构如复合材料、金属、生物材料或半导体可以用分析和成像方法并行研究。蔡司的横梁550允许同时修改和监测样品,导致快速的样品制备和高通量,如横断面,TEM薄片制备或纳米图案。

蔡司横梁550提供最好的图像质量在2D和3D。新的串联decel模式能够增强分辨率,并在低着陆能量下最大化图像对比度。开创性的Gemini II电子光学在低电压和高探针电流同时提供最佳分辨率。FIB列结合了100 nA的最高可用FIB电流与新的FastMill模式,允许高精度和更高效的材料处理和并行成像。此外,自动排放回收的新工艺增加了用户友好性,并优化了FIB柱,在长期实验中可重现结果。

材料科学家受益于出色的3D分析性能,特别是得益于蔡司Atlas 5的3D EDS分析全新的完全集成模块。在生命科学领域,蔡司Crossbeam 550凭借其在低电压下增强的分辨率和长期3D层析成像的出色稳定性而令人信服。此外,还可以优化地将新工作站集成到相关的工作流程中,并将其与光、x射线或离子束显微镜相结合。

蔡司横梁550取代了其前身蔡司横梁540,并首次在一个大室的变化。现有蔡司横梁540用户可以升级选定的产品功能。2017年5月4日的网络研讨会提供了蔡司横梁550的优势信息。


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