APS将使用FIB-SEM银打印和铜涂层分析,努力改善机电系统、电池组件、添加制造

escanOSAY持有宣布安装AMBER X聚焦离子扫描电子显微镜FIB-SEM德国工厂自动化生产系统学院AMBER X提供等离子FIB特殊组合超高分辨率场发布SEM多尺度材料特征FAPS使用FIB-SEM研究,帮助改善各种行业使用的产品,包括汽车、印刷电子产品、电池和添加剂制造、可再生能源和医疗技术

FIB-SEM购买时,我们正寻找强健工具高度灵活性,以便用它描述各种材料的特征。” FAPS研究工程师Martin Muckelbauer说道。研究大都来自大型采样区 但也需要捕捉微小精确细节 高分辨率放大样本多功能和UHRX成像能力加高吞吐量对我们来说非常重要。”

FAPS研究银打印技术提高电子组件可靠性使用AMBERX三维故障分析和定性以观察淡化、破解、热点和漏洞

涉及铜涂层技术的研究侧重于提高电传性,以便消除结构中的氧化物和孔孔这项工作将有助于改善反转器和电池技术及添加剂制造AMBER X最理想应用,因为它高通量剖析多层材料并有能力提供高分辨率样本表面和熔粒子细节

TESCAN产品营销主管FIB-SEM3D描述和TEMleshlla编写材料科学时表示:「FAPS通过推延电子学研究边界帮助改善世界寻找多功能工具 支持繁忙实验室各种素材AMBERX满足需求 灵活性,强健性 能力分析大面积很容易

关于TESCAN

TESCAN为地球科学、材料科学、生命科学和半导体产业内纳米级调查分析提供条件公司有30年历史开发创新电子显微镜、微量断层图解解码技术,并开发供全世界研究产业客户使用的相关软件解析法结果TESCAN在微和纳米技术中赢得领先地位

TESCAN ORSAY托管于2013年建立,原因是长期扩展并在世界各地建立子公司,包括法国ORSAY PHYSICS,TESCANORSAY托管公司在捷克共和国布尔诺维持其总部、制作和研发TESCAN显微镜都用布尔诺高超制作并运到世界客户

工厂自动化生产系统学院

FAPS学院创建于1982年其首要目标是整合制造厂所有功能以综合计算机集成概念师傅Franke将研究焦点确定为对机电产品采取创新和跨学科制造过程方法

研究所进行的研究覆盖从包装电子组件开始的机电产品全过程链,主要侧重于电子组件汇编(胶印、装配、焊接、测试)和电磁驱动器生产过程(摇动方法、联动技术、磁搭建)。研究焦点还考虑开发方法和设备以及连接嵌入电缆系统汇编

研究所位于两个站点首先是FAU技术学院Erlangen校园,第二个是在纽伦堡AEG原工地轮椅现有约110名跨学科研究领域雇员,涉及机械工程、电子工程、计算机科学、机电学、数学和工程管理研究所研究厂约2 500平方公尺高容量机器和设备制造机电机机电组件和系统的质量可用现有测试系统评估气候、温度变化和振荡模型现代EDV系统便于计算机辅助设计及产品和过程模拟

FAPS学院还参与教学活动支持机械工程系教育和培训通过组件制造、装配和电子制造现代测试设施得到强力加强。